Title: Контроль спаев металлокерамических плат и корпусов микросхем в условиях массового производства
Authors: Михеева Е. В.
Keywords: поуровневые ранжирования
погрешность оценки
параметры качества
платы
обработка
натекания герметизирующих спаев
незакристаллизованные стеклофазы
аналитическая модель
вероятности
дефекты
границы
коэффициенты Спирмена
массовое производство
металлизация
межоперационный контроль
металлокерамические платы
микросхемы
микрозондовые исследования
информативные признаки
заготовки
контактные площадки
контроль
коэффициенты Кендалла
корпуса
корпусы
кольцевые области разрыва
эмпирические коэффициенты
электронно-микроскопические
функционально-диагностические модели
шероховатости
экспертные оценки
топологии
упрочнения
сфероидные кристаллизации стеклофаз
сквозные ранжирования
скол
скалывание
структурные образования
сравнительный анализ
спаи
спекание
регрессионная модель
ранговая корреляция
программно-следственные связи
причинно-следственные диаграммы
Issue Date: 2004
Citation: Михеева, Е. В. Контроль спаев металлокерамических плат и корпусов микросхем в условиях массового производства. - Текст : электронный / Е. В. Михеева // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 55-56
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6689
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Стр.-55-56.pdf114.7 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.