1. Репозиторий Самарского национального исследовательского университета имени академика С.П. Королёва
  2. 04. Материалы конференций
  3. Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций
Title: Анализ качества пайки BGA микросхем
Authors: Тюлевин С. В.
Архипов А. И.
Пиганов М. Н.
Keywords: качество паяных соединений
многослойные печатные платы
BGA- микросхемы
паяные соединения
радиоэлектронная промышленность
Issue Date: 2011
Citation: Тюлевин, С. В. Анализ качества пайки BGA микросхем / С. В. Тюлевин, А. И. Архипов, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 221-226
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6245
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Актуальные проблемы 2011-221-226.pdf142.54 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.