Title: Термозвуковая микросварка в технологии поверхностного монтажа
Authors: Севрюков А. С.
Ерендеев Ю. П.
Keywords: Chip-on- Board
интегральные микросхемы
качество сварных соединений
отработка режимов
рабочие параметры установки
радиоэлектронные средства
термозвуковая микросварка
технологии поверхностного монтажа
ультразвуковая сварка
чип-на-плате
Issue Date: 2009
Citation: Севрюков, А. С. Термозвуковая микросварка в технологии поверхностного монтажа / А. С. Севрюков, Ю. П. Ерендеев // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 171-179.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/5901
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-7883-0672-8_2009-171-179.pdf404.41 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.