Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Севрюков А. С. | |
| dc.contributor.author | Ерендеев Ю. П. | |
| dc.coverage.spatial | Chip-on- Board | |
| dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы | |
| dc.coverage.spatial | качество сварных соединений | |
| dc.coverage.spatial | отработка режимов | |
| dc.coverage.spatial | рабочие параметры установки | |
| dc.coverage.spatial | радиоэлектронные средства | |
| dc.coverage.spatial | термозвуковая микросварка | |
| dc.coverage.spatial | технологии поверхностного монтажа | |
| dc.coverage.spatial | ультразвуковая сварка | |
| dc.coverage.spatial | чип-на-плате | |
| dc.creator | Севрюков А. С., Ерендеев Ю. П. | |
| dc.date | 2009 | |
| dc.date.accessioned | 2025-08-22T12:09:37Z | - |
| dc.date.available | 2025-08-22T12:09:37Z | - |
| dc.date.issued | 2009 | |
| dc.identifier.identifier | RU\НТБ СГАУ\559383 | |
| dc.identifier.citation | Севрюков, А. С. Термозвуковая микросварка в технологии поверхностного монтажа / А. С. Севрюков, Ю. П. Ерендеев // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 171-179. | |
| dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/5901 | - |
| dc.language | rus | |
| dc.relation.ispartof | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. - Текст : электронный | |
| dc.source | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - [Ч. 1] | |
| dc.subject | Chip-on- Board | |
| dc.subject | интегральные микросхемы | |
| dc.subject | качество сварных соединений | |
| dc.subject | отработка режимов | |
| dc.subject | рабочие параметры установки | |
| dc.subject | радиоэлектронные средства | |
| dc.subject | термозвуковая микросварка | |
| dc.subject | технологии поверхностного монтажа | |
| dc.subject | ультразвуковая сварка | |
| dc.subject | чип-на-плате | |
| dc.title | Термозвуковая микросварка в технологии поверхностного монтажа | |
| dc.type | Text | |
| dc.citation.epage | 179 | |
| dc.citation.spage | 171 | |
| local.contributor.author | Севрюков А. С. | |
| local.contributor.author | Ерендеев Ю. П. | |
| local.identifier.olduri | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Termozvukovaya-mikrosvarka-v-tehnologii-poverhnostnogo-montazha-110701 | |
| local.identifier.olduri | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Termozvukovaya-mikrosvarka-v-tehnologii-poverhnostnogo-montazha-110701 | |
| Appears in Collections: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций | |
Files in This Item:
| File | Size | Format | |
|---|---|---|---|
| 978-5-7883-0672-8_2009-171-179.pdf | 404.41 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.