Title: Соединение стеклянных подложек методом термического бондинга
Authors: Агафонов А. Н.
Усов Н. С.
Keywords: численные эксперименты
вязкоупругие деформации микроканалов
газохроматографические колонки
бондинг
изделия микросистемной техники
стеклянные подложки
термическое соединение
микрофлюидика
методика выбора параметров
Issue Date: 2025
Citation: Агафонов, А. Н. Соединение стеклянных подложек методом термического бондинга / А. Н. Агафонов, Н. С. Усов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 20-23 мая 2025 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2025. - С. 240-242.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/5731
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-903943-22-7_2025-240-242.pdf53.21 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.