1. Репозиторий Самарского национального исследовательского университета имени академика С.П. Королёва
  2. 04. Материалы конференций
  3. Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorАгафонов А. Н.
dc.contributor.authorУсов Н. С.
dc.coverage.spatialчисленные эксперименты
dc.coverage.spatialвязкоупругие деформации микроканалов
dc.coverage.spatialгазохроматографические колонки
dc.coverage.spatialбондинг
dc.coverage.spatialизделия микросистемной техники
dc.coverage.spatialстеклянные подложки
dc.coverage.spatialтермическое соединение
dc.coverage.spatialмикрофлюидика
dc.coverage.spatialметодика выбора параметров
dc.creatorАгафонов А. Н., Усов Н. С.
dc.date2025
dc.date.accessioned2025-08-22T12:09:10Z-
dc.date.available2025-08-22T12:09:10Z-
dc.date.issued2025
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\575321
dc.identifier.citationАгафонов, А. Н. Соединение стеклянных подложек методом термического бондинга / А. Н. Агафонов, Н. С. Усов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 20-23 мая 2025 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2025. - С. 240-242.
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/5731-
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 20-23 мая 2025 г.). - Текст : электронный
dc.subjectчисленные эксперименты
dc.subjectвязкоупругие деформации микроканалов
dc.subjectгазохроматографические колонки
dc.subjectбондинг
dc.subjectизделия микросистемной техники
dc.subjectстеклянные подложки
dc.subjectтермическое соединение
dc.subjectмикрофлюидика
dc.subjectметодика выбора параметров
dc.titleСоединение стеклянных подложек методом термического бондинга
dc.typeText
dc.citation.epage242
dc.citation.spage240
local.contributor.authorАгафонов А. Н.
local.contributor.authorУсов Н. С.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Soedinenie-steklyannyh-podlozhek-metodom-termicheskogo-bondinga-115212
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Soedinenie-steklyannyh-podlozhek-metodom-termicheskogo-bondinga-115212
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-903943-22-7_2025-240-242.pdf53.21 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.