Title: Исследование качества паяных соединений электронных узлов
Authors: Платонова Е. С.
Пиганов М. Н.
Иванов А. В.
Keywords: микроанализ
паяльная паста
паяные соединения
припой
спектрограмма
температурный профиль
флюс
электронные узлы
Issue Date: 2017
Citation: Платонова, Е. С. Исследование качества паяных соединений электронных узлов : вып. квалификац. работа по спец. "Конструирование и технология электронных средств" / Е. С. Платонова ; рук. работы М. Н. Пиганов; рец. А. В. Иванов ; Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т), Фак-т электроники и приборостроения, Каф. конструирования и технологии элект. - Самара, 2017. - on-line
Abstract: Работа посвящена анализу показателей надежности паяных соединений. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности исследуемых компонентов и различные виды дефектов, возникающих при пайке и сборке электронного модуля. Проанализированы параметры паяльных паст, даны рекомендации по их нанесению. Произведено исследование качества паяных соединений электронных узлов посредством морфологического и микроспектрального анализа. Предложены рекомендации по выбору температурных профилей пайки.Объектом исследования являются электронные узлы, изготовленные методом поверхностного монтажа, с комбинированным паяным соединением.Областью применения полученных результатов являются радиотехнические отрасли, а именно участки сборки и контроля РЭА. Также полученная в ходе исследования информация может быть использована в качестве учебного материала в технических ВУЗах.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/47239
Appears in Collections:Выпускные квалификационные работы



Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.