Исследование качества паяных соединений электронных узлов

Abstract

Работа посвящена анализу показателей надежности паяных соединений. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности исследуемых компонентов и различные виды дефектов, возникающих при пайке и сборке электронного модуля. Проанализированы параметры паяльных паст, даны рекомендации по их нанесению. Произведено исследование качества паяных соединений электронных узлов посредством морфологического и микроспектрального анализа. Предложены рекомендации по выбору температурных профилей пайки.Объектом исследования являются электронные узлы, изготовленные методом поверхностного монтажа, с комбинированным паяным соединением.Областью применения полученных результатов являются радиотехнические отрасли, а именно участки сборки и контроля РЭА. Также полученная в ходе исследования информация может быть использована в качестве учебного материала в технических ВУЗах.