Samara University Repository
Welcome!
| Title: | Исследование процесса конвекционной пайки ЧИП-компонентов свинецсодержащими и бессвинцовыми материалами |
| Authors: | Архипов А. В. Березков Б. Н. |
| Keywords: | методы нагрева при пайке пайка бессвинцовыми припоями пайка микроэлектроника изделия электронной техники (ЭТ) технология поверхностного монтажа температурный профиль пайки радиоэлектронные системы процесс оплавления поверхностный монтаж печь инфракрасная конвекционная АВЕРОН "ТРОПИК" печатные платы паяльная паста |
| Issue Date: | 2011 |
| Citation: | Исследование процесса конвекционной пайки ЧИП-компонентов свинецсодержащими и бессвинцовыми материалами [Электронный ресурс] : электрон. лаб. практикум / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. - Самара, 2011. - on-line |
| Abstract: | Рассмотрен процесс групповой пайки оплавлением паяльной пасты в конвекционно-инфракрасной камерной печи, предназначенный для реализации технологии поверхностного монтажа изделий ЭС. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) сту Труды сотрудников СГАУ(электрон. версия). Используемые программы: Adobe Acrobat. |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/41319 |
| Appears in Collections: | Методические издания |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Архипов А. В. Исследование процесса.pdf | from 1C | 737.83 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.