1. Репозиторий Самарского национального исследовательского университета имени академика С.П. Королёва
  2. 01. Учебные материалы
  3. Методические издания
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorАрхипов А. В.
dc.contributor.authorБерезков Б. Н.
dc.coverage.spatialмикроэлектроника
dc.coverage.spatialметоды нагрева при пайке
dc.coverage.spatialпроцесс оплавления
dc.coverage.spatialтехнология поверхностного монтажа
dc.coverage.spatialрадиоэлектронные системы
dc.coverage.spatialпечь инфракрасная конвекционная АВЕРОН "ТРОПИК"
dc.coverage.spatialпечатные платы
dc.coverage.spatialповерхностный монтаж
dc.coverage.spatialпаяльная паста
dc.coverage.spatialпайка
dc.coverage.spatialпайка бессвинцовыми припоями
dc.coverage.spatialизделия электронной техники (ЭТ)
dc.coverage.spatialтемпературный профиль пайки
dc.date2011
dc.date.accessioned2025-11-26T12:18:14Z-
dc.date.available2025-11-26T12:18:14Z-
dc.date.issued2011
dc.identifier.identifierRU/НТБ СГАУ/WALL/621.39/И 889-871670
dc.identifier.citationИсследование процесса конвекционной пайки ЧИП-компонентов свинецсодержащими и бессвинцовыми материалами [Электронный ресурс] : электрон. лаб. практикум / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. - Самара, 2011. - on-line
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/41319-
dc.description.abstractРассмотрен процесс групповой пайки оплавлением паяльной пасты в конвекционно-инфракрасной камерной печи, предназначенный для реализации технологии поверхностного монтажа изделий ЭС. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» (9, 10 семестр) сту
dc.description.abstractТруды сотрудников СГАУ(электрон. версия).
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.
dc.languagerus
dc.relation.isformatofИсследование процесса конвекционной пайки ЧИП-компонентов свинецсодержащими и бессвинцовыми материалами [Электронный ресурс] : электрон. лаб. практику
dc.subjectметоды нагрева при пайке
dc.subjectпайка бессвинцовыми припоями
dc.subjectпайка
dc.subjectмикроэлектроника
dc.subjectизделия электронной техники (ЭТ)
dc.subjectтехнология поверхностного монтажа
dc.subjectтемпературный профиль пайки
dc.subjectрадиоэлектронные системы
dc.subjectпроцесс оплавления
dc.subjectповерхностный монтаж
dc.subjectпечь инфракрасная конвекционная АВЕРОН "ТРОПИК"
dc.subjectпечатные платы
dc.subjectпаяльная паста
dc.subject.rugasnti49.01
dc.subject.udc621.396(075)
dc.titleИсследование процесса конвекционной пайки ЧИП-компонентов свинецсодержащими и бессвинцовыми материалами
dc.typeText
local.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет имени академика С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
local.contributor.authorМинистерство образования и науки России
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-ukazaniya/Issledovanie-processa-konvekcionnoi-paiki-ChIPkomponentov-svinecsoderzhashimi-i-bessvincovymi-materialami-Elektronnyi-resurs-elektron-lab-praktikum-53087
Appears in Collections:Методические издания

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Архипов А. В. Исследование процесса.pdffrom 1C737.83 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.