Title: Особенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями
Authors: Архипов А. В.
Березков Б. Н.
Keywords: бессвинцовая пайка
поверхностный монтаж
печатные платы
пайка бессвинцовыми припоями
пайка
микроэлектроника
интерактивное обучение в системе MOODLE
изделия электронной техники (ЭТ)
типы финишных покрытий
технология поверхностного монтажа
свинец в припоях
радиоэлектронные системы
процессы бессвинцовой пайки
Issue Date: 2011
Citation: Особенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями [Электронный ресурс] : комплекс тестовых материалов для интерактив. обучения в системе MOODLE / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [авт.-сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. - Самара, 2011. - on-line
Abstract: Тестовые материалы, содержат теоретические сведения по проблемам бессвинцовой пайки печатных узлов ЭС и тесты, предназначенные для контроля усвоения материалов, изложенных в теоретических сведениях. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС»
Используемые программы: Adobe Acrobat.
Труды сотрудников СГАУ(электрон. версия).
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40088
Appears in Collections:Методические издания

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Архипов А.В. Особенности пайки.pdffrom 1C214.04 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.