| Title: | Особенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями |
| Authors: | Архипов А. В. Березков Б. Н. |
| Keywords: | бессвинцовая пайка поверхностный монтаж печатные платы пайка бессвинцовыми припоями пайка микроэлектроника интерактивное обучение в системе MOODLE изделия электронной техники (ЭТ) типы финишных покрытий технология поверхностного монтажа свинец в припоях радиоэлектронные системы процессы бессвинцовой пайки |
| Issue Date: | 2011 |
| Citation: | Особенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями [Электронный ресурс] : комплекс тестовых материалов для интерактив. обучения в системе MOODLE / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [авт.-сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. - Самара, 2011. - on-line |
| Abstract: | Тестовые материалы, содержат теоретические сведения по проблемам бессвинцовой пайки печатных узлов ЭС и тесты, предназначенные для контроля усвоения материалов, изложенных в теоретических сведениях. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС» Используемые программы: Adobe Acrobat. Труды сотрудников СГАУ(электрон. версия). |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40088 |
| Appears in Collections: | Методические издания |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Архипов А.В. Особенности пайки.pdf | from 1C | 214.04 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.