1. Репозиторий Самарского национального исследовательского университета имени академика С.П. Королёва
  2. 01. Учебные материалы
  3. Методические издания
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorАрхипов А. В.
dc.contributor.authorБерезков Б. Н.
dc.coverage.spatialсвинец в припоях
dc.coverage.spatialрадиоэлектронные системы
dc.coverage.spatialтехнология поверхностного монтажа
dc.coverage.spatialтипы финишных покрытий
dc.coverage.spatialмикроэлектроника
dc.coverage.spatialпроцессы бессвинцовой пайки
dc.coverage.spatialбессвинцовая пайка
dc.coverage.spatialинтерактивное обучение в системе MOODLE
dc.coverage.spatialповерхностный монтаж
dc.coverage.spatialпечатные платы
dc.coverage.spatialпайка бессвинцовыми припоями
dc.coverage.spatialпайка
dc.coverage.spatialизделия электронной техники (ЭТ)
dc.date2011
dc.date.accessioned2025-11-26T12:15:45Z-
dc.date.available2025-11-26T12:15:45Z-
dc.date.issued2011
dc.identifier.identifierRU/НТБ СГАУ/WALL/621.39/О-754-248293
dc.identifier.citationОсобенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями [Электронный ресурс] : комплекс тестовых материалов для интерактив. обучения в системе MOODLE / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [авт.-сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. - Самара, 2011. - on-line
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40088-
dc.description.abstractТестовые материалы, содержат теоретические сведения по проблемам бессвинцовой пайки печатных узлов ЭС и тесты, предназначенные для контроля усвоения материалов, изложенных в теоретических сведениях. Рекомендуется при изучении дисциплин «Технология РЭС»
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.
dc.description.abstractТруды сотрудников СГАУ(электрон. версия).
dc.languagerus
dc.relation.isformatofОсобенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями [Электронный ресурс] : комплекс тестовых материалов для интерактив. обучения в системе MOODLE
dc.subjectбессвинцовая пайка
dc.subjectизделия электронной техники (ЭТ)
dc.subjectинтерактивное обучение в системе MOODLE
dc.subjectмикроэлектроника
dc.subjectпайка
dc.subjectпайка бессвинцовыми припоями
dc.subjectпечатные платы
dc.subjectповерхностный монтаж
dc.subjectпроцессы бессвинцовой пайки
dc.subjectрадиоэлектронные системы
dc.subjectсвинец в припоях
dc.subjectтехнология поверхностного монтажа
dc.subjectтипы финишных покрытий
dc.subject.rugasnti49.01
dc.subject.udc621.396(075)
dc.titleОсобенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями
dc.typeText
local.contributor.authorМинистерство образования и науки России
local.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет имени академика С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-ukazaniya/Osobennosti-paiki-komponentov-s-bessvincovymi-pokrytiyami-Elektronnyi-resurs-kompleks-testovyh-materialov-dlya-interaktiv-obucheniya-v-sisteme-MOODLE-53267
Appears in Collections:Методические издания

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Архипов А.В. Особенности пайки.pdffrom 1C214.04 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.