Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorСтолбиков А. В.
dc.coverage.spatialтолстопленочная микроэлектроника
dc.coverage.spatialтолстопленочные микроплаты
dc.coverage.spatialсвч микроплаты
dc.coverage.spatialподгонка резисторов
dc.creatorСтолбиков А. В.
dc.date2007
dc.date.accessioned2025-08-22T12:09:42Z-
dc.date.available2025-08-22T12:09:42Z-
dc.date.issued2007
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\534236
dc.identifier.citationСтолбиков, А. В. Особенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - Самара : СГАУ, 2007. - С. 71-73.
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6992-
dc.languagerus
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г.
dc.subjectтолстопленочная микроэлектроника
dc.subjectтолстопленочные микроплаты
dc.subjectсвч микроплаты
dc.subjectподгонка резисторов
dc.titleОсобенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат
dc.typeText
dc.citation.epage73
dc.citation.spage71
local.contributor.authorСтолбиков А. В.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Osobennosti-podgotovki-tolstoplenochnyh-rezistorov-SVCh-mikroplat-103677
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Стр.-71-73.pdf78.78 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.