Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorКазанский Н. Л.
dc.contributor.authorКолпаков В. А.
dc.contributor.authorКолпаков А. И.
dc.contributor.authorКричевский С. В.
dc.coverage.spatialтехнологическая чистота поверхности подложек
dc.coverage.spatialУВН-2М-1
dc.coverage.spatialдиэлектрические подложки
dc.creatorКазанский Н. Л., Колпаков В. А., Колпаков А. И., Кричевский С. В.
dc.date2007
dc.date.accessioned2025-08-22T12:09:40Z-
dc.date.available2025-08-22T12:09:40Z-
dc.date.issued2007
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\534072
dc.identifier.citationИсследование механизмов формирования технологически чистой поверхности / Н. Л. Казанский, В. А. Колпаков, А. И. Колпаков, С. В. Кричевский // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - Самара : СГАУ, 2007. - С. 46-48.
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6976-
dc.languagerus
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г.
dc.subjectтехнологическая чистота поверхности подложек
dc.subjectУВН-2М-1
dc.subjectдиэлектрические подложки
dc.titleИсследование механизмов формирования технологически чистой поверхности
dc.typeText
dc.citation.epage48
dc.citation.spage46
local.contributor.authorКазанский Н. Л.
local.contributor.authorКолпаков В. А.
local.contributor.authorКолпаков А. И.
local.contributor.authorКричевский С. В.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-mehanizmov-formirovaniya-tehnologicheski-chistoi-poverhnosti-103669
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Стр.-46-48.pdf73.59 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.