Title: Выбор способа и температурного профиля пайки электронной компонентной базы
Authors: Кутепова В. Е.
Барякаева С. Н.
Денисюк А. А.
Keywords: электронная компонентная база
способы пайки
температурные профили пайки
профиль пайки
пайка электронных компонентов
парофазовый способ пайки
выбор способа пайки
ИК-нагрев
конвекционная пайка
Issue Date: 2023
Citation: Кутепова, В. Е. Выбор способа и температурного профиля пайки электронной компонентной базы / В. Е. Кутепова, С. Н. Барякаева, А. А. Денисюк // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 25-28 апр. 2023 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под. ред. А. И. Данилина. - Самара : Артель, 2023. - С. 98-101.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6883
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-903943-19-7_2023-98-101.pdf344.33 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.