Title: Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100
Authors: Столбиков А. В.
Keywords: пасты
подложки
ВК-94
механические связи
микросборки
керамика
керамика ВК-100
техпроцессы
толстопленочные микроплаты
термообработка
связи
стекла
ПП-16
ПП-17
ПРу-Вэ
ПРу-П
резистивные пасты
резисторы
Issue Date: 2004
Citation: Столбиков, А. В. Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100. - Текст : электронный / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 9-10
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6661
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Стр.-9-10.pdf108.73 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.