| Title: | Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100 |
| Authors: | Столбиков А. В. |
| Keywords: | пасты подложки ВК-94 механические связи микросборки керамика керамика ВК-100 техпроцессы толстопленочные микроплаты термообработка связи стекла ПП-16 ПП-17 ПРу-Вэ ПРу-П резистивные пасты резисторы |
| Issue Date: | 2004 |
| Citation: | Столбиков, А. В. Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100. - Текст : электронный / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 9-10 |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6661 |
| Appears in Collections: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Files in This Item:
| File | Size | Format | |
|---|---|---|---|
| Стр.-9-10.pdf | 108.73 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.