| Title: | Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ |
| Authors: | Иванов А. В. Пахомов А. С. |
| Keywords: | тестовые электронные модули технология поверхностного монтажа паяные соединения печатные узлы интенсивность отказов качество паяных соединений климатические испытания BGA-компоненты |
| Issue Date: | 2013 |
| Citation: | Иванов, А. В. Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ / А. В. Иванов, А. С. Пахомов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г. Самара, 21-23 мая 2013 г.) / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара, 2013. - С. 80-85. |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6291 |
| ISBN: | 978-5-7883-0980-4 |
| Appears in Collections: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.