Title: Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ
Authors: Иванов А. В.
Пахомов А. С.
Keywords: тестовые электронные модули
технология поверхностного монтажа
паяные соединения
печатные узлы
интенсивность отказов
качество паяных соединений
климатические испытания
BGA-компоненты
Issue Date: 2013
Citation: Иванов, А. В. Технология поверхностного монтажа ЭРИ ИП в том числе BGA-компонентов для приборов РКТ / А. В. Иванов, А. С. Пахомов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г. Самара, 21-23 мая 2013 г.) / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара, 2013. - С. 80-85.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6291
ISBN: 978-5-7883-0980-4
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
80-85.pdfОсновная статья2.44 MBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.