Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorТюлевин С. В.
dc.contributor.authorШумских И. Ю.
dc.contributor.authorПиганов М. Н.
dc.coverage.spatialрадиоэлектронные средства
dc.coverage.spatialпайка чип-конденсаторов
dc.coverage.spatialкачество паяных соединений
dc.creatorТюлевин С. В., Шумских И. Ю., Пиганов М. Н.
dc.date2011
dc.date.accessioned2025-08-22T12:09:47Z-
dc.date.available2025-08-22T12:09:47Z-
dc.date.issued2011
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\431683
dc.identifier.citationТюлевин, С. В. Исследование качества пайки чип-конденсаторов / С. В. Тюлевин, И. Ю. Шумских, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 227-233
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6255-
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г.
dc.subjectрадиоэлектронные средства
dc.subjectпайка чип-конденсаторов
dc.subjectкачество паяных соединений
dc.titleИсследование качества пайки чип-конденсаторов
dc.typeText
dc.citation.epage233
dc.citation.spage227
local.contributor.authorТюлевин С. В.
local.contributor.authorШумских И. Ю.
local.contributor.authorПиганов М. Н.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-kachestva-paiki-chipkondensatorov-80950
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-kachestva-paiki-chipkondensatorov-80950
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Актуальные проблемы 2011-227-233.pdf182.48 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.