Title: Анализ качества паяных соединений чип-резисторов
Authors: Тюлевин С. В.
Наседкин А. В.
Пиганов М. Н.
Keywords: печатные узлы
паяные соединения
чип-резисторы
сборка печатных узлов
космическая аппаратура
качество паяных соединений
Issue Date: 2011
Citation: Тюлевин, С. В. Анализ качества паяных соединений чип-резисторов / С. В. Тюлевин, А. В. Наседкин, М. Н. Пиганов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 10-12 мая 2011 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2011. - С. 214-221
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6231
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
Актуальные проблемы 2011-214-221.pdf187.77 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.