Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorСтолбиков А. В.
dc.contributor.authorСеврюков А. С.
dc.coverage.spatialвысокотемпературная термообработка
dc.coverage.spatialпроводниковые слои
dc.coverage.spatialлазерная подгонка
dc.coverage.spatialтехнологические процессы
dc.coverage.spatialтолстопленочные микроплаты
dc.coverage.spatialтолстопленочные резисторы
dc.creatorСтолбиков А. В., Севрюков А. С.
dc.date2009
dc.date.accessioned2025-08-22T12:09:31Z-
dc.date.available2025-08-22T12:09:31Z-
dc.date.issued2009
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\559540
dc.identifier.citationСтолбиков, А. В. Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат / А. В. Столбиков, А. С. Севрюков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - Ч. 2. - С. 98-99.
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/6056-
dc.languagerus
dc.relation.ispartofАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. - Текст : электронный
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - Ч. 2
dc.subjectвысокотемпературная термообработка
dc.subjectпроводниковые слои
dc.subjectлазерная подгонка
dc.subjectтехнологические процессы
dc.subjectтолстопленочные микроплаты
dc.subjectтолстопленочные резисторы
dc.titleАнализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат
dc.typeText
dc.citation.epage99
dc.citation.spage98
local.contributor.authorСтолбиков А. В.
local.contributor.authorСеврюков А. С.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-tehprocessa-sozdaniya-provodnikovyh-sloev-tolstoplenochnyh-mikroplat-111128
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-tehprocessa-sozdaniya-provodnikovyh-sloev-tolstoplenochnyh-mikroplat-111128
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-7883-0672-8_2009-98-99.pdf100.03 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.