Title: Анализ качества пайки печатных узлов на установках конденсационного типа
Authors: Севрюков А. С.
Каштанов Е. В.
Глухов В. П.
Keywords: припойные пасты
схема установки
конденсационная пайка
печатные узлы
паяные соединения
VP-400
анализ неравномерности прогрева
дефекты пайки микросхем
Issue Date: 2010
Citation: Севрюков, А. С. Анализ качества пайки печатных узлов на установках конденсационного типа / А. С. Севрюков, Е. В. Каштанов, В. П. Глухов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 25-27 мая 2010 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2010. - С. 113-120.
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/5978
Appears in Collections:Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Files in This Item:
File SizeFormat 
978-5-7883-0819-7_2010-113-120.pdf294.66 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.