Bonding by Self-Propagating Reaction

Abstract

Bonding by Self-Propagating Reaction represents a highly promising approach for the joining of dissimilar materials in such fields as microelectronics, infrared sensors, micro-electro-mechanical systems (MEMS), aerospace and nuclear industries, and surface engineering for chemical, mechanical and microsystems applications. The technique leads to high bonding strengths and low rates of damage on substrates. Another advantage is that it does not require high processing temperatures. The book is based on 251 original resources and includes their direct web link for in-depth reading.

Используемые программы Adobe Acrobat

Соединение путем самораспространяющейся реакции представляет собой весьма многообещающий подход для соединения разнородных материалов в таких областях, как микроэлектроника, инфракрасные датчики, микроэлектромеханические системы (MEMS), аэрокосмическая и ядерная промышленность, а также разработка поверхностей для применения в химии, механике и микросистемах. Этот метод обеспечивает высокую прочность склеивания и низкую степень повреждения подложек. Еще одним преимуществом является то, что для этого не требуются высокие температуры обработки. Книга основана на 251 оригинальном источнике и включает в себя прямую веб-ссылку на них для углубленного чтения.