Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Архипов А. В. | |
| dc.contributor.author | Советкина М. А. | |
| dc.coverage.spatial | биполярные структуры | |
| dc.coverage.spatial | диэлектрические подложки | |
| dc.coverage.spatial | защита интегральных микросхем | |
| dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы (ИМС) | |
| dc.coverage.spatial | межэлементная коммутация | |
| dc.coverage.spatial | мезатехнология | |
| dc.coverage.spatial | метод безтигельной зонной плавки | |
| dc.coverage.spatial | метод Чохральского | |
| dc.coverage.spatial | методы изоляции | |
| dc.coverage.spatial | многослойная металлизация | |
| dc.coverage.spatial | многоуровневая металлизация | |
| dc.coverage.spatial | однослойная алюминиевая металлизация | |
| dc.coverage.spatial | планарная технология | |
| dc.coverage.spatial | полупроводниковая электронная компонентная база | |
| dc.coverage.spatial | полупроводниковые подложки | |
| dc.coverage.spatial | сборка интегральных микросхем | |
| dc.coverage.spatial | технологии изготовления ЭКБ | |
| dc.coverage.spatial | технологические процессы | |
| dc.coverage.spatial | технология керамики | |
| dc.coverage.spatial | технология ситаллов | |
| dc.coverage.spatial | технология стекла | |
| dc.coverage.spatial | типовые технологические маршруты изготовления | |
| dc.coverage.spatial | толстопленочная технология | |
| dc.coverage.spatial | тонкопленочная технология | |
| dc.coverage.spatial | учебные издания | |
| dc.coverage.spatial | электронная компонентная база (ЭКБ) | |
| dc.coverage.spatial | эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев | |
| dc.creator | Архипов А. В., Советкина М. А. | |
| dc.date | 2022 | |
| dc.date.accessioned | 2025-11-28T05:49:21Z | - |
| dc.date.available | 2025-11-28T05:49:21Z | - |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.identifier | RU\НТБ СГАУ\486221 | |
| dc.identifier.citation | Архипов, А. В. Основы технологии электронной компонентной базы : учеб. пособие / А. В. Архипов, М. А. Советкина ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2022. - 1 файл (3,56 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1750-2. - Текст : электронный | |
| dc.identifier.isbn | 978-5-7883-1750-2 | |
| dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/57200 | - |
| dc.description.abstract | Гриф. | |
| dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | |
| dc.description.abstract | Пособие представляет собой материал курса «Основы технологии электронной компонентной базы». Предназначено для обучающихся по направлениям подготовки 11.03.03 Конструирование и технология электронных средств, 11.03.04 Электроника и наноэлектроника, а также может быть полезно при изучении основ технологии электронной компонентной базы на смежных специальностях. Подготовлено на кафедре наноинженерии Самарского университета. | |
| dc.description.abstract | Труды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия). | |
| dc.language | rus | |
| dc.publisher | Изд-во Самар. ун-та | |
| dc.subject | технология ситаллов | |
| dc.subject | технология керамики | |
| dc.subject | технология стекла | |
| dc.subject | типовые технологические маршруты изготовления | |
| dc.subject | толстопленочная технология | |
| dc.subject | тонкопленочная технология | |
| dc.subject | учебные издания | |
| dc.subject | электронная компонентная база (ЭКБ) | |
| dc.subject | эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев | |
| dc.subject | биполярные структуры | |
| dc.subject | диэлектрические подложки | |
| dc.subject | защита интегральных микросхем | |
| dc.subject | интегральные микросхемы (ИМС) | |
| dc.subject | межэлементная коммутация | |
| dc.subject | мезатехнология | |
| dc.subject | метод безтигельной зонной плавки | |
| dc.subject | метод Чохральского | |
| dc.subject | методы изоляции | |
| dc.subject | многослойная металлизация | |
| dc.subject | многоуровневая металлизация | |
| dc.subject | однослойная алюминиевая металлизация | |
| dc.subject | планарная технология | |
| dc.subject | полупроводниковая электронная компонентная база | |
| dc.subject | полупроводниковые подложки | |
| dc.subject | сборка интегральных микросхем | |
| dc.subject | технологии изготовления ЭКБ | |
| dc.subject | технологические процессы | |
| dc.subject.rugasnti | 47.33 | |
| dc.subject.udc | 621.382.049.77(075) | |
| dc.title | Основы технологии электронной компонентной базы | |
| dc.type | Text | |
| local.contributor.author | Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет) | |
| local.contributor.author | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | |
| local.identifier.olduri | http://repo.ssau.ru/handle/Uchebnye-izdaniya/Osnovy-tehnologii-elektronnoi-komponentnoi-bazy-98334 | |
| local.identifier.olduri | http://repo.ssau.ru/handle/Uchebnye-izdaniya/Osnovy-tehnologii-elektronnoi-komponentnoi-bazy-98334 | |
| Appears in Collections: | Учебные издания | |
Files in This Item:
| File | Size | Format | |
|---|---|---|---|
| 978-5-7883-1750-2 | 3.64 MB | Unknown | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.