Title: Влияние наноструктурированного листового материала на технологические параметры процесса формообразования толстостенных крутоизогнутых отводов
Authors: Шаутинова С. Н.
Николенко К. А.
Keywords: CAE-системы
интенсивная пластическая деформация
листовая штамповка
моделирование
наноструктурированные листовые материалы
технологические параметры
толстостенный крутоизогнутый отвод
Issue Date: 2021
Citation: Шаутинова, С. Н. Влияние наноструктурированного листового материала на технологические параметры процесса формообразования толстостенных крутоизогнутых отводов : вып. квалификац. работа по направлению подгот. 28.03.02 "Наноинженерия" (уровень бакалавриата) / С. Н. Шаутинова ; рук. работы К. А. Николенко ; нормоконтролер К. А. Николенко ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т), Естественнона. - Самара, 2021. - on-line
Abstract: Объектом исследования являлся процесс формообразованиятолстостенных крутоизогнутых отводов с применениемнаноструктурированных материалов.Целью данной работы является определение влияниянаноструктурированного листового материала на технологическиепараметры процесса формообразования толстостенных крутоизогнутыхотводов.Для достижения этой цели решались следующие задачи:1. Выполнить моделирование процесса формообразованиятолстостенных крутоизогнутых отводов с применением программногопродукта ANSYS – LS-DYNA;2. Анализ результатов моделирования: напряженно-деформированного состояния и изменения толщины;3. Анализ усилия процесса при штамповке наноструктурированногоматериала;4. Вывести аналитические зависимости для расчета усилияпроцесса;5. Экспериментальная проверка результатов теоретическихзависимостей и моделирования.В результате работы был выполнен анализ механизмаформообразования и напряженно-деформированного состояния процесса.Определены силовые параметры процесса, рациональные размеры заго
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/55319
Appears in Collections:Выпускные квалификационные работы



Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.