| Title: | Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем |
| Authors: | Пиганов М. Н. Колпаков А. И. |
| Keywords: | монтаж компонентов тонкопленочные технологии подложки пленочные проводники методические указания гибридные интегральные схемы герметизация микросхем |
| Issue Date: | 1992 |
| Citation: | Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работам. - Текст : электронный / М-во по делам науки, высш. шк. и техн. политики РСФСР, Самар. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Колпаков]. - Самара, 1992. - 1 файл (755 Кб) |
| Abstract: | Используемые программы: Adobe Acrobat. Труды сотрудников САИ (электрон. версия). |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40313 |
| Appears in Collections: | Методические издания |
Files in This Item:
| File | Size | Format | |
|---|---|---|---|
| Пиганов М.Н. Анализ конструкции 1992.pdf | 755.76 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.