Title: Исследование процесса пайки микросборок
Authors: Лофицкий И. В.
Буянов В. К.
Пиганов М. Н.
Keywords: припой
микроэлектроника
методические издания
флюс
радиоэлектронная аппаратура (РЭА)
микросборки
Issue Date: 1991
Citation: Исследование процесса пайки микросборок : метод. указания к лаб. работе. - Текст : электронный / Гос. ком. РСФСР по делам науки и высш. шк., Самар. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; сост. И. В. Лофицкий, В. К. Буянов, М. Н. Пиганов. - 1991. - 1 файл (256,39 Кб)
Abstract: Используемые программы Adobe Acrobat
Рассматриваются различные способы пайки, используемыев производстве микросборок, и особенности их реализации, даются рекомендации по выбору припоя и флюса. Рекомендуются студентам специальности 23.03. Составлены на кафедре 'Микроэлектроника и технология РЭА".
Труды сотрудников САИ (электрон. версия)
URI: http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40001
Appears in Collections:Методические издания

Files in This Item:
File SizeFormat 
Лофицкий И.В. Исследование процесса 1991.pdf256.39 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.