| Title: | Исследование процесса пайки микросборок |
| Authors: | Лофицкий И. В. Буянов В. К. Пиганов М. Н. |
| Keywords: | припой микроэлектроника методические издания флюс радиоэлектронная аппаратура (РЭА) микросборки |
| Issue Date: | 1991 |
| Citation: | Исследование процесса пайки микросборок : метод. указания к лаб. работе. - Текст : электронный / Гос. ком. РСФСР по делам науки и высш. шк., Самар. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; сост. И. В. Лофицкий, В. К. Буянов, М. Н. Пиганов. - 1991. - 1 файл (256,39 Кб) |
| Abstract: | Используемые программы Adobe Acrobat Рассматриваются различные способы пайки, используемыев производстве микросборок, и особенности их реализации, даются рекомендации по выбору припоя и флюса. Рекомендуются студентам специальности 23.03. Составлены на кафедре 'Микроэлектроника и технология РЭА". Труды сотрудников САИ (электрон. версия) |
| URI: | http://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/40001 |
| Appears in Collections: | Методические издания |
Files in This Item:
| File | Size | Format | |
|---|---|---|---|
| Лофицкий И.В. Исследование процесса 1991.pdf | 256.39 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.