Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorДударь Л. А.
dc.contributor.authorРудман М. Д.
dc.coverage.spatialпайка
dc.coverage.spatialметодические указания
dc.coverage.spatialсталь
dc.date1989
dc.date.accessioned2025-11-26T12:16:23Z-
dc.date.available2025-11-26T12:16:23Z-
dc.date.issued1989
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\436262
dc.identifier.citationИсследование влияния технологических факторов на процесс пайки сталей : [метод. указания]. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. Л. А. Дударь, М. Д. Рудман]. - Куйбышев, 1989. - 1 файл (690 Кб)
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/39289-
dc.description.abstractТруды сотрудников КуАИ (электрон. версия).
dc.description.abstractГриф.
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.
dc.description.abstractВ методических указаниях приведена краткие теоретические основы пайки, изложены требования к последовательности выполнения лабораторных работ и оформлению отчета. Указания рекомендованы кафедрой производства летательных аппаратов для студентов всех специальностей, выполняю тих лабораторные работы по пайке.
dc.languagerus
dc.relation.isformatofИсследование влияния технологических факторов на процесс пайки сталей [Текст] : [метод. указания]
dc.subjectметодические указания
dc.subjectсталь
dc.subjectпайка
dc.subject.rugasnti81.35.31
dc.subject.udc621.791.3(075)
dc.titleИсследование влияния технологических факторов на процесс пайки сталей
dc.typeText
local.contributor.authorМинистерство высшего и среднего специального образования РСФСР
local.contributor.authorКуйбышевский авиационный институт им. С. П. Королева
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-izdaniya/Issledovanie-vliyaniya-tehnologicheskih-faktorov-na-process-paiki-stalei-metod-ukazaniya-Tekst-elektronnyi-82828
Appears in Collections:Методические издания



Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.