Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorХимич Г. Л.
dc.contributor.authorХарламов В. В.
dc.coverage.spatialтолщина смазочного слоя
dc.coverage.spatialтрехмерное течение смазки
dc.coverage.spatialконтактно-гидродинамическая теория смазки
dc.coverage.spatialконтактные деформации
dc.coverage.spatialизменение режимов трения
dc.coverage.spatialочаг деформации
dc.coverage.spatialпроцесс холодной прокатки
dc.creatorХимич Г. Л., Харламов В. В.
dc.date1981
dc.date.accessioned2025-08-27T16:06:58Z-
dc.date.available2025-08-27T16:06:58Z-
dc.date.issued1981
dc.identifier.identifierRU\НТБ СГАУ\547612
dc.identifier.citationХимич, Г. Л. Течение смазки в очаге деформации при холодной прокатке полосы / Г. Л. Химич, В. В. Харламов // Контактная гидродинамика : тез. докл. III Всесоюз. конф., Куйбышев, 16 - 18 июня 1981 г. / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Науч. совет по трению и смазке АН СССР, Куйбышев. обл. совет НТО, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; отв. ред. Д. С. Коднир]. - Куйбышев, 1981. - С. 19.
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/jspui/handle/123456789/37964-
dc.languagerus
dc.sourceКонтактная гидродинамика : тез. докл. III Всесоюз. конф., Куйбышев, 16 - 18 июня 1981 г. - Текст : электронный
dc.subjectтолщина смазочного слоя
dc.subjectтрехмерное течение смазки
dc.subjectконтактно-гидродинамическая теория смазки
dc.subjectконтактные деформации
dc.subjectизменение режимов трения
dc.subjectочаг деформации
dc.subjectпроцесс холодной прокатки
dc.titleТечение смазки в очаге деформации при холодной прокатке полосы
dc.typeText
dc.citation.spage19
local.contributor.authorХимич Г. Л.
local.contributor.authorХарламов В. В.
local.identifier.oldurihttp://repo.ssau.ru/handle/Kontaktnaya-gidrodinamika/Techenie-smazki-v-ochage-deformacii-pri-holodnoi-prokatke-polosy-108480
Appears in Collections:Контактная гидродинамика

Files in This Item:
File SizeFormat 
Стр.-19.pdf69.91 kBAdobe PDFView/Open


Items in Repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.