Отрывок: Недостатки:  при использовании фотошаблонов их дороговизна;  при использовании электронной пушки – влияние фольго- вого шаблона на электронный пучок. Тем не менее, хочу еще раз отметить существенное преиму- щество использования масштабирования рисунка. Изготавливая любой шаблон мы выполняем заданные размеры с определенной точностью, например ±1 мкм. При масштабировании 10:1 допуск на размер соответственно уменьшается до ±0,1 мкм. Так...
Название : Основы технологии электронной компонентной базы
Авторы/Редакторы : Архипов А. В.
Советкина М. А.
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет)
Дата публикации : 2022
Издательство : Изд-во Самар. ун-та
Библиографическое описание : Архипов, А. В. Основы технологии электронной компонентной базы : учеб. пособие / А. В. Архипов, М. А. Советкина ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2022. - 1 файл (3,56 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1750-2. - Текст : электронный
Аннотация : Гриф.
Используемые программы: Adobe Acrobat.
Пособие представляет собой материал курса «Основы технологии электронной компонентной базы». Предназначено для обучающихся по направлениям подготовки 11.03.03 Конструирование и технология электронных средств, 11.03.04 Электроника и наноэлектроника, а также может быть полезно при изучении основ технологии электронной компонентной базы на смежных специальностях. Подготовлено на кафедре наноинженерии Самарского университета.
Труды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия).
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Uchebnye-izdaniya/Osnovy-tehnologii-elektronnoi-komponentnoi-bazy-98334
ISBN : 978-5-7883-1750-2
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\486221
Ключевые слова: биполярные структуры
диэлектрические подложки
защита интегральных микросхем
интегральные микросхемы (ИМС)
межэлементная коммутация
мезатехнология
метод безтигельной зонной плавки
метод Чохральского
методы изоляции
многослойная металлизация
многоуровневая металлизация
однослойная алюминиевая металлизация
планарная технология
полупроводниковая электронная компонентная база
полупроводниковые подложки
сборка интегральных микросхем
технологии изготовления ЭКБ
технологические процессы
технология керамики
технология ситаллов
технология стекла
типовые технологические маршруты изготовления
толстопленочная технология
тонкопленочная технология
учебные издания
электронная компонентная база (ЭКБ)
эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев
Располагается в коллекциях: Учебные издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-1750-23.64 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.