Отрывок: Контроль качества монтажа соединителя проводился путем визуального исследования и анализа микрошлифа электродов в отверстиях платы. Для этого был использован сканирующий 46 быть связано с окислением меди после шлифования. Наличие следов меди в зоне припоя может быть связано с «затягиванием» Си в эту зону при шлифовании. В зоне металлизации отверстия содержится только медь. Меднение произведено достаточно качест...
Название : Анализ качества монтажа соединителей на печатную плату бортового электронного устройства
Авторы/Редакторы : Архипов, А.И.
Ключевые слова : электронный модуль
печатная плата
контроль качества монтажа соединителей
Дата публикации : 2012
Издательство : СГАУ
Библиографическое описание : Архипов, А. И. Анализ качества монтажа соединителей на печатную плату бортового электронного устройства / А. И. Архипов // Самолетостроение России. Проблемы и перспективы: материалы симпозиума с международным участием / Самар. гос. аэрокосм. ун-т. – Самара: СГАУ, 2012. – C. 46-47.
Аннотация : Results of quality control o f installation of connectors in openings of the multilayered printed-circuit board of the electronic module are considered. The analysis of structure and distribution of elements on border of an electrode of a connector and a payment is carried out.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/SAMOLETOSTROENIE-ROSSII/Analiz-kachestva-montazha-soedinitelei-na-pechatnuu-platu-bortovogo-elektronnogo-ustroistva-65830
Другие идентификаторы : Dspace\SGAU\20171030\65830
Располагается в коллекциях: САМОЛЕТОСТРОЕНИЕ РОССИИ

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
46-47.pdfОсновная статья1.85 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.