Отрывок: Контроль качества монтажа соединителя проводился путем визуального исследования и анализа микрошлифа электродов в отверстиях платы. Для этого был использован сканирующий 46 быть связано с окислением меди после шлифования. Наличие следов меди в зоне припоя может быть связано с «затягиванием» Си в эту зону при шлифовании. В зоне металлизации отверстия содержится только медь. Меднение произведено достаточно качест...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Архипов, А.И. | - |
dc.date.accessioned | 2017-11-21 11:31:52 | - |
dc.date.available | 2017-11-21 11:31:52 | - |
dc.date.issued | 2012 | - |
dc.identifier | Dspace\SGAU\20171030\65830 | ru |
dc.identifier.citation | Архипов, А. И. Анализ качества монтажа соединителей на печатную плату бортового электронного устройства / А. И. Архипов // Самолетостроение России. Проблемы и перспективы: материалы симпозиума с международным участием / Самар. гос. аэрокосм. ун-т. – Самара: СГАУ, 2012. – C. 46-47. | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/SAMOLETOSTROENIE-ROSSII/Analiz-kachestva-montazha-soedinitelei-na-pechatnuu-platu-bortovogo-elektronnogo-ustroistva-65830 | - |
dc.description.abstract | Results of quality control o f installation of connectors in openings of the multilayered printed-circuit board of the electronic module are considered. The analysis of structure and distribution of elements on border of an electrode of a connector and a payment is carried out. | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.publisher | СГАУ | ru |
dc.subject | электронный модуль | ru |
dc.subject | печатная плата | ru |
dc.subject | контроль качества монтажа соединителей | ru |
dc.title | Анализ качества монтажа соединителей на печатную плату бортового электронного устройства | ru |
dc.type | Article | ru |
dc.textpart | Контроль качества монтажа соединителя проводился путем визуального исследования и анализа микрошлифа электродов в отверстиях платы. Для этого был использован сканирующий 46 быть связано с окислением меди после шлифования. Наличие следов меди в зоне припоя может быть связано с «затягиванием» Си в эту зону при шлифовании. В зоне металлизации отверстия содержится только медь. Меднение произведено достаточно качест... | - |
Располагается в коллекциях: | САМОЛЕТОСТРОЕНИЕ РОССИИ |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
46-47.pdf | Основная статья | 1.85 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.