Отрывок: Себестоимость платы, изготовленной третьим способом, меньше чем при первых двух способах изготовления; так, в отличие от первого, он не требует применения золота в качестве проводящего слоя. Экономический эффект при применении третьего способа по сравнению со вторым достигается за счет снижения себестоимости изготовления МСБ. Во-первых, уменьшается число травлений пленок (4 вме...
Название : Технология изготовления тонкопленочных резисторов
Авторы/Редакторы : Спирин В. Г.
Дата публикации : 2009
Библиографическое описание : Спирин, В. Г. Технология изготовления тонкопленочных резисторов / В. Г. Спирин // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 97-100.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Tehnologiya-izgotovleniya-tonkoplenochnyh-rezistorov-110700
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\559321
Ключевые слова: гребенчатые резисторы
гребенчатые электроды
двойная фотолитография
последовательность операций травления
способы изготовления
тонкопленочные резисторы
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0672-8_2009-97-100.pdf202.6 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.