Отрывок: Себестоимость платы, изготовленной третьим способом, меньше чем при первых двух способах изготовления; так, в отличие от первого, он не требует применения золота в качестве проводящего слоя. Экономический эффект при применении третьего способа по сравнению со вторым достигается за счет снижения себестоимости изготовления МСБ. Во-первых, уменьшается число травлений пленок (4 вме...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorСпирин В. Г.ru
dc.coverage.spatialгребенчатые резисторыru
dc.coverage.spatialгребенчатые электродыru
dc.coverage.spatialдвойная фотолитографияru
dc.coverage.spatialпоследовательность операций травленияru
dc.coverage.spatialспособы изготовленияru
dc.coverage.spatialтонкопленочные резисторыru
dc.creatorСпирин В. Г.ru
dc.date.accessioned2024-09-03 10:55:19-
dc.date.available2024-09-03 10:55:19-
dc.date.issued2009ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\559321ru
dc.identifier.citationСпирин, В. Г. Технология изготовления тонкопленочных резисторов / В. Г. Спирин // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - [Ч. 1]. - С. 97-100.ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Tehnologiya-izgotovleniya-tonkoplenochnyh-rezistorov-110700-
dc.language.isorusru
dc.relation.ispartofАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. - Текст : электронныйru
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - [Ч. 1]ru
dc.titleТехнология изготовления тонкопленочных резисторовru
dc.typeTextru
dc.citation.epage100ru
dc.citation.spage97ru
dc.textpartСебестоимость платы, изготовленной третьим способом, меньше чем при первых двух способах изготовления; так, в отличие от первого, он не требует применения золота в качестве проводящего слоя. Экономический эффект при применении третьего способа по сравнению со вторым достигается за счет снижения себестоимости изготовления МСБ. Во-первых, уменьшается число травлений пленок (4 вме...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0672-8_2009-97-100.pdf202.6 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.