Отрывок: Этот метод используется в случаях, когда важ ны термостабильность и механичес­ кая устойчивость. Коэф ф ициент теплового расш ирения в этом случае низ­ кий, а это означает, что механические напряжения меж ду печатной платой и установленным на ней компонентом минимальны . Термостабильность дости­ гается путем применения слоя инвара разной толщ ины; слой меди, в основ­ ном, предназначен для улучш ения адгезии с диэлектрическим материалом. Соединение материалов медь-инвар-медь ...
Название : Обеспечение теплового режима печатных плат
Авторы/Редакторы : Лофицкий И. В.
Семьянов А. В.
Дата публикации : 2012
Библиографическое описание : Лофицкий, И. В. Обеспечение теплового режима печатных плат / И. В. Лофицкий, А. В. Семьянов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2012. - С. 83-88
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Obespechenie-teplovogo-rezhima-pechatnyh-plat-80988
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\431798
Ключевые слова: теплонагруженные элементы печатных плат
тепловой баланс
тепловой режим
отвод тепла
печатные платы
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2012-83-88.pdf150.34 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.