Отрывок: Этот метод используется в случаях, когда важ ны термостабильность и механичес­ кая устойчивость. Коэф ф ициент теплового расш ирения в этом случае низ­ кий, а это означает, что механические напряжения меж ду печатной платой и установленным на ней компонентом минимальны . Термостабильность дости­ гается путем применения слоя инвара разной толщ ины; слой меди, в основ­ ном, предназначен для улучш ения адгезии с диэлектрическим материалом. Соединение материалов медь-инвар-медь ...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorЛофицкий И. В.ru
dc.contributor.authorСемьянов А. В.ru
dc.coverage.spatialтеплонагруженные элементы печатных платru
dc.coverage.spatialтепловой балансru
dc.coverage.spatialтепловой режимru
dc.coverage.spatialотвод теплаru
dc.coverage.spatialпечатные платыru
dc.creatorЛофицкий И. В., Семьянов А. В.ru
dc.date.accessioned2019-12-27 09:53:55-
dc.date.available2019-12-27 09:53:55-
dc.date.issued2012ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\431798ru
dc.identifier.citationЛофицкий, И. В. Обеспечение теплового режима печатных плат / И. В. Лофицкий, А. В. Семьянов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) ; [под ред. М. Н. Пиганова]. - 2012. - С. 83-88ru
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Obespechenie-teplovogo-rezhima-pechatnyh-plat-80988-
dc.sourceАктуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 15-17 мая 2012 г.ru
dc.titleОбеспечение теплового режима печатных платru
dc.typeTextru
dc.citation.epage88ru
dc.citation.spage83ru
dc.textpartЭтот метод используется в случаях, когда важ ны термостабильность и механичес­ кая устойчивость. Коэф ф ициент теплового расш ирения в этом случае низ­ кий, а это означает, что механические напряжения меж ду печатной платой и установленным на ней компонентом минимальны . Термостабильность дости­ гается путем применения слоя инвара разной толщ ины; слой меди, в основ­ ном, предназначен для улучш ения адгезии с диэлектрическим материалом. Соединение материалов медь-инвар-медь ...-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Актуальные проблемы 2012-83-88.pdf150.34 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.