Отрывок: –Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях) – Растекание (осадка) паяльной пасты –Смазывание отпечатков паяльной пасты Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); умень...
Название : | Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств |
Авторы/Редакторы : | Филатов, Д.О. |
Ключевые слова : | Дефекты пайки |
Дата публикации : | Апр-2020 |
Издательство : | ООО «Вектор» |
Библиографическое описание : | Филатов, Д.О. Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств / Д.О. Филатов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: материалы Всероссийской научно-технической конференции (г. Самара, 21-23 апреля 2020 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева, под. ред. А. И. Данилина - Самара : ООО «Вектор», 2020. – С. 146-148. |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-prichin-poyavleniya-defektov-paiki-elektronnyh-sredstv-85441 |
ISBN : | 978-5-6043616-3-4 |
Другие идентификаторы : | Dspace\SGAU\20200827\85441 |
УДК: | 621.396 658.5 |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
146-148.pdf | Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств | 258.62 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.