Отрывок: –Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях) – Растекание (осадка) паяльной пасты –Смазывание отпечатков паяльной пасты Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); умень...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorФилатов, Д.О.-
dc.date.accessioned2020-08-31 12:45:21-
dc.date.available2020-08-31 12:45:21-
dc.date.issued2020-04-
dc.identifierDspace\SGAU\20200827\85441ru
dc.identifier.citationФилатов, Д.О. Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств / Д.О. Филатов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: материалы Всероссийской научно-технической конференции (г. Самара, 21-23 апреля 2020 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева, под. ред. А. И. Данилина - Самара : ООО «Вектор», 2020. – С. 146-148.ru
dc.identifier.isbn978-5-6043616-3-4-
dc.identifier.urihttp://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-prichin-poyavleniya-defektov-paiki-elektronnyh-sredstv-85441-
dc.language.isorusru
dc.publisherООО «Вектор»ru
dc.subjectДефекты пайкиru
dc.titleИсследование причин появления дефектов пайки электронных средствru
dc.typeThesisru
dc.textpart–Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях) – Растекание (осадка) паяльной пасты –Смазывание отпечатков паяльной пасты Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); умень...-
dc.classindex.udc621.396-
dc.classindex.udc658.5-
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
146-148.pdfИсследование причин появления дефектов пайки электронных средств258.62 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.