Отрывок: –Избыточное количество паяльной пасты на контактных площадках - выдавливание паяльной пасты с контактной площадки при установке компонента (дефект сопровождается избыточным количеством припоя на паяных соединениях) – Растекание (осадка) паяльной пасты –Смазывание отпечатков паяльной пасты Уменьшить толщину трафарета (для большинства применений рекомендуемая толщина трафарета составляет 150 мкм); умень...
Название : Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств
Авторы/Редакторы : Филатов, Д.О.
Ключевые слова : Дефекты пайки
Дата публикации : Апр-2020
Издательство : ООО «Вектор»
Библиографическое описание : Филатов, Д.О. Исследование причин появления дефектов пайки электронных средств / Д.О. Филатов // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций: материалы Всероссийской научно-технической конференции (г. Самара, 21-23 апреля 2020 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева, под. ред. А. И. Данилина - Самара : ООО «Вектор», 2020. – С. 146-148.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-prichin-poyavleniya-defektov-paiki-elektronnyh-sredstv-85441
ISBN : 978-5-6043616-3-4
Другие идентификаторы : Dspace\SGAU\20200827\85441
УДК: 621.396
658.5
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
146-148.pdfИсследование причин появления дефектов пайки электронных средств258.62 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.