Исследование структуры, состава и дефектов интегральных микросхем

Abstract

Объектом исследования являлась интегральная микросхема.Цель работы: изучить структуру, состав и дефекты интегральной микросхемы персонального компьютера с помощью электронного растрового микроскопа и энергодисперионного детектора. Выявить дефекты микросхемы, определить характер и причины образования дефектов. Вывод: В данной работе было проведено исследование структуры, состава и дефектов интегральной микросхемы персонального компьютера с помощью электронного микроскопа и энергодисперсионного детектора. Были выполнены замеры конструктивных элементов микросхемы. Выяснено, что основными материалами в данной микросхеме являются медь марки М1, припой оловянно-свинцовый ПОС60, соединительные проводники, изготовленные из золота. Подложка состоит из кремния.В результате исследования были обнаружены такие дефекты, как коррозия проводников, коррозия припоя, разрушение и нарушение контакта проводников, скол и трещины на корпусе микросхем, неравномерный слой припоя на поверхности проводника в месте контакта. Исследова