Отрывок: 7.2 Выбор оптимального температурного профиля Основными видами дефектов пайки чип элементов являются: - образование пустот в паяных соединениях; - каппелярное затекание припоя; - явное отсутствие контакта; - вертикальное приподнимание элемента силами поверхностного натяжения; - образование перемычек из припоя между соседними выводами; - образование вкраплений припоя. 39 Рисунок 7.1 – О...
Название : Разработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводов
Авторы/Редакторы : Ральченко В. А.
Семкин Н. Д.
Полулех А. В.
Министерство образования и науки Российской Федерации
Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
Институт электроники и приборостроения
Дата публикации : 2016
Библиографическое описание : Ральченко, В. А. Разработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводов : вып. квалификац. работа по специальности "Проектирование и технология радиоэлектрон. средств" / В. А. Ральченко ; рук. работы Н. Д. Семкин ; рец. А. В. Полулех ; М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ), Ин-т электроники и. - Самара, 2016. - on-line
Аннотация : В данном дипломном проекте разработан технологический процесс монтажа чип-компонентов на печатную плату устройства обработки и хранения изображения.Проведен расчет надежности ячейки в целом, теплового режима блока, разработана печатная плата в САПР PCAD
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\ВКР20160418163044
Ключевые слова: технология поверхностного монтажа чип-элементов на ячейку
печатная плата
надежность
анализ деффектов
матричная структура вывода
маршрутные карты
Располагается в коллекциях: Выпускные квалификационные работы




Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.