Отрывок: 7.2 Выбор оптимального температурного профиля Основными видами дефектов пайки чип элементов являются: - образование пустот в паяных соединениях; - каппелярное затекание припоя; - явное отсутствие контакта; - вертикальное приподнимание элемента силами поверхностного натяжения; - образование перемычек из припоя между соседними выводами; - образование вкраплений припоя. 39 Рисунок 7.1 – О...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorРальченко В. А.ru
dc.contributor.authorСемкин Н. Д.ru
dc.contributor.authorПолулех А. В.ru
dc.contributor.authorМинистерство образования и науки Российской Федерацииru
dc.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)ru
dc.contributor.authorИнститут электроники и приборостроенияru
dc.coverage.spatialтехнология поверхностного монтажа чип-элементов на ячейкуru
dc.coverage.spatialпечатная платаru
dc.coverage.spatialнадежностьru
dc.coverage.spatialанализ деффектовru
dc.coverage.spatialматричная структура выводаru
dc.coverage.spatialмаршрутные картыru
dc.creatorРальченко В. А.ru
dc.date.issued2016ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\ВКР20160418163044ru
dc.identifier.citationРальченко, В. А. Разработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводов : вып. квалификац. работа по специальности "Проектирование и технология радиоэлектрон. средств" / В. А. Ральченко ; рук. работы Н. Д. Семкин ; рец. А. В. Полулех ; М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ), Ин-т электроники и. - Самара, 2016. - on-lineru
dc.description.abstractВ данном дипломном проекте разработан технологический процесс монтажа чип-компонентов на печатную плату устройства обработки и хранения изображения.Проведен расчет надежности ячейки в целом, теплового режима блока, разработана печатная плата в САПР PCADru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 1,5 Мб)ru
dc.titleРазработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводовru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.59.49ru
dc.subject.udc621.396.6.04ru
dc.textpart7.2 Выбор оптимального температурного профиля Основными видами дефектов пайки чип элементов являются: - образование пустот в паяных соединениях; - каппелярное затекание припоя; - явное отсутствие контакта; - вертикальное приподнимание элемента силами поверхностного натяжения; - образование перемычек из припоя между соседними выводами; - образование вкраплений припоя. 39 Рисунок 7.1 – О...-
Располагается в коллекциях: Выпускные квалификационные работы

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Ральченко_Разработка_технологии_поверхностного_монтажа.pdf1.56 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть  
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.