Отрывок: 104 Если проводящий слой выполняется из алюминия или меди, на места будущих контактных площадок следует нанести ещё один слой, как правило из никеля, толщиной 100 ...200 ангстрем для защиты от окисления и улуч­ шения условий пайки или термокомпрессии. В зависимости от сложности схемы и особенностей технологического процесса количество напыляемых слоев и последовательность их нанесения могут меняться. Необ...
Название : Конструирование интегральных микросхем
Авторы/Редакторы : Меркулов А. И.
Меркулов В. А.
Министерство образования и науки РФ
Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)
Дата публикации : 2010
Библиографическое описание : Меркулов, А. И. Конструирование интегральных микросхем [Электронный ресурс] : электрон. учеб. пособие / А. И. Меркулов, В. А. Меркулов ; М-во образования и науки РФ, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т). - Самара, 2010. - on-line
Аннотация : Используемые программы: Adobe Acrobat.
Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия).
Другие идентификаторы : RU/НТБ СГАУ/WALL/621.3/М 523-573712
Ключевые слова: ГИС СВЧ
гибридные интегральные микросхемы (ГИМС)
микроэлектроника
RC-цепи
надежность микроэлектронной аппаратуры
проектирование РЭС
тепловые режимы ГИС
пленочные катушки индуктивности
тонкопленочные резисторы
тонкопленочные конденсаторы
Располагается в коллекциях: Учебные издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Меркулов А.И. Конструирование интегральных.pdffrom 1C175.77 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.