Отрывок: 104 Если проводящий слой выполняется из алюминия или меди, на места будущих контактных площадок следует нанести ещё один слой, как правило из никеля, толщиной 100 ...200 ангстрем для защиты от окисления и улуч­ шения условий пайки или термокомпрессии. В зависимости от сложности схемы и особенностей технологического процесса количество напыляемых слоев и последовательность их нанесения могут меняться. Необ...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorМеркулов А. И.ru
dc.contributor.authorМеркулов В. А.ru
dc.contributor.authorМинистерство образования и науки РФru
dc.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет имени академика С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ)ru
dc.coverage.spatialГИС СВЧru
dc.coverage.spatialгибридные интегральные микросхемы (ГИМС)ru
dc.coverage.spatialмикроэлектроникаru
dc.coverage.spatialRC-цепиru
dc.coverage.spatialнадежность микроэлектронной аппаратурыru
dc.coverage.spatialпроектирование РЭСru
dc.coverage.spatialтепловые режимы ГИСru
dc.coverage.spatialпленочные катушки индуктивностиru
dc.coverage.spatialтонкопленочные резисторыru
dc.coverage.spatialтонкопленочные конденсаторыru
dc.creatorМеркулов А. И., Меркулов В. А.ru
dc.date.issued2010ru
dc.identifierRU/НТБ СГАУ/WALL/621.3/М 523-573712ru
dc.identifier.citationМеркулов, А. И. Конструирование интегральных микросхем [Электронный ресурс] : электрон. учеб. пособие / А. И. Меркулов, В. А. Меркулов ; М-во образования и науки РФ, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т). - Самара, 2010. - on-lineru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.ru
dc.description.abstractТруды сотрудников СГАУ (электрон. версия).ru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 171 Мбайт)ru
dc.language.isorusru
dc.relation.isformatofКонструирование интегральных микросхем [Электронный ресурс] : электрон. учеб. пособиеru
dc.titleКонструирование интегральных микросхемru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.03.05ru
dc.subject.udc621.382.049.77(075)ru
dc.textpart104 Если проводящий слой выполняется из алюминия или меди, на места будущих контактных площадок следует нанести ещё один слой, как правило из никеля, толщиной 100 ...200 ангстрем для защиты от окисления и улуч­ шения условий пайки или термокомпрессии. В зависимости от сложности схемы и особенностей технологического процесса количество напыляемых слоев и последовательность их нанесения могут меняться. Необ...-
Располагается в коллекциях: Учебные издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Меркулов А.И. Конструирование интегральных.pdffrom 1C175.77 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.