Отрывок: А при малой мощности луча увеличивается его пятно и нагревается пленка. Здесь происходит улучшение структуры пленки и, соответственно, уменьшение сопротивления. Для двусторонней групповой подгонки можно использовать хими- ческий способ подгонки. В данном случае подгонка производится при периодической смене среды: • окисляющая среда увеличивает сопротивление; • восстанавливающая среда уменьшает...
Название : Технология микросборок
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Калаев М. П.
Телегин А. М.
Сухачев К. И.
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет)
Дата публикации : 2020
Издательство : Изд-во Самар. ун-та
Библиографическое описание : Технология микросборок : учеб. пособие. - Текст : электронный / М. Н. Пиганов, М. П. Калаев, А. М. Телегин, К. И. Сухачев ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2020. - 1 файл (2,34 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1552-2
Аннотация : Гриф.
Используемые программы: Adobe Acrobat.
Дан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат микросхем и микросборок, типов
Труды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия).
ISBN : 978-5-7883-1552-2
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\449498
Ключевые слова: интегральные микросхемы (ИМС)
многослойные платы
платы микросхем
тонкопленочные платы
толстопленочные платы
технологические процессы сборки
технология микросборок (МСБ)
технологические маршруты
учебные издания
Располагается в коллекциях: Учебные издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Пиганов М.Н. Технология микросборок 2020.pdf2.4 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.