Отрывок: А при малой мощности луча увеличивается его пятно и нагревается пленка. Здесь происходит улучшение структуры пленки и, соответственно, уменьшение сопротивления. Для двусторонней групповой подгонки можно использовать хими- ческий способ подгонки. В данном случае подгонка производится при периодической смене среды: • окисляющая среда увеличивает сопротивление; • восстанавливающая среда уменьшает...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorКалаев М. П.ru
dc.contributor.authorТелегин А. М.ru
dc.contributor.authorСухачев К. И.ru
dc.contributor.authorМинистерство науки и высшего образования Российской Федерацииru
dc.contributor.authorСамарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет)ru
dc.coverage.spatialинтегральные микросхемы (ИМС)ru
dc.coverage.spatialмногослойные платыru
dc.coverage.spatialплаты микросхемru
dc.coverage.spatialтонкопленочные платыru
dc.coverage.spatialтолстопленочные платыru
dc.coverage.spatialтехнологические процессы сборкиru
dc.coverage.spatialтехнология микросборок (МСБ)ru
dc.coverage.spatialтехнологические маршрутыru
dc.coverage.spatialучебные изданияru
dc.creatorПиганов М. Н., Калаев М. П., Телегин А. М., Сухачев К. И.ru
dc.date.issued2020ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\449498ru
dc.identifier.citationТехнология микросборок : учеб. пособие. - Текст : электронный / М. Н. Пиганов, М. П. Калаев, А. М. Телегин, К. И. Сухачев ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2020. - 1 файл (2,34 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1552-2ru
dc.identifier.isbn978-5-7883-1552-2ru
dc.description.abstractГриф.ru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobat.ru
dc.description.abstractДан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат микросхем и микросборок, типовru
dc.description.abstractТруды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия).ru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 2,34 МБ)ru
dc.language.isorusru
dc.publisherИзд-во Самар. ун-таru
dc.titleТехнология микросборокru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.14.07ru
dc.subject.udc621.382.049.77(075)ru
dc.textpartА при малой мощности луча увеличивается его пятно и нагревается пленка. Здесь происходит улучшение структуры пленки и, соответственно, уменьшение сопротивления. Для двусторонней групповой подгонки можно использовать хими- ческий способ подгонки. В данном случае подгонка производится при периодической смене среды: • окисляющая среда увеличивает сопротивление; • восстанавливающая среда уменьшает...-
Располагается в коллекциях: Учебные издания

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
Пиганов М.Н. Технология микросборок 2020.pdf2.4 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.