Отрывок: Рисунок 3 - Конструкции тонкопленочных конденсаторов Для изготовления ТПК высокой точности используют конструкции с подстроечными секциями (рис. З,д). При разрезании подстроечных секций емкость ТПК уменьшается. Наибольшее распространение для получения пленочных индуктивностей получили плос...
Название : Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем
Авторы/Редакторы : Пиганов М. Н.
Меркулов А. И.
Федеральное агентство по образованию
Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева
Дата публикации : 2005
Издательство : СГАУ
Библиографическое описание : Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе. - Текст : электронный / Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; сост. : М. Н. Пиганов, А. И. Меркулов. - Самара : СГАУ, 2005. - (1 файл : 484 Кбайт)
Аннотация : Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия)
Используемые программы: Adobe Acrobat
Другие идентификаторы : RU/НТБ СГАУ/WALL/СГАУ:6/А 640-354756
Ключевые слова: корпуса гибридных интегральных микросхем
гибридные интегральные микросхемы (ГИМС)
электрические параметры микросхем
типы микросхем
тонкопленочные гибридные интегральные микросхемы
топология гибридных интегральных микросхем
монтаж компонентов микросхем
интегральные микросхемы (ИМС)
методические указания
подложки гибридных интегральных микросхем
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов А.И. Анализ конструкций ГИМС.pdffrom 1C484.05 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.