Отрывок: Рисунок 3 - Конструкции тонкопленочных конденсаторов Для изготовления ТПК высокой точности используют конструкции с подстроечными секциями (рис. З,д). При разрезании подстроечных секций емкость ТПК уменьшается. Наибольшее распространение для получения пленочных индуктивностей получили плос...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.contributor.authorМеркулов А. И.ru
dc.contributor.authorФедеральное агентство по образованиюru
dc.contributor.authorСамарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королеваru
dc.coverage.spatialкорпуса гибридных интегральных микросхемru
dc.coverage.spatialгибридные интегральные микросхемы (ГИМС)ru
dc.coverage.spatialэлектрические параметры микросхемru
dc.coverage.spatialтипы микросхемru
dc.coverage.spatialтонкопленочные гибридные интегральные микросхемыru
dc.coverage.spatialтопология гибридных интегральных микросхемru
dc.coverage.spatialмонтаж компонентов микросхемru
dc.coverage.spatialинтегральные микросхемы (ИМС)ru
dc.coverage.spatialметодические указанияru
dc.coverage.spatialподложки гибридных интегральных микросхемru
dc.date.issued2005ru
dc.identifierRU/НТБ СГАУ/WALL/СГАУ:6/А 640-354756ru
dc.identifier.citationАнализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе. - Текст : электронный / Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; сост. : М. Н. Пиганов, А. И. Меркулов. - Самара : СГАУ, 2005. - (1 файл : 484 Кбайт)ru
dc.description.abstractТруды сотрудников СГАУ (электрон. версия)ru
dc.description.abstractИспользуемые программы: Adobe Acrobatru
dc.format.extentЭлектрон. дан. (1 файл : 484 Кбайт)ru
dc.language.isorusru
dc.publisherСГАУru
dc.relation.isformatofАнализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работеru
dc.titleАнализ конструкций гибридных интегральных микросхемru
dc.typeTextru
dc.subject.rugasnti47.33.31ru
dc.subject.udc621.382.049.77(075)ru
dc.textpartРисунок 3 - Конструкции тонкопленочных конденсаторов Для изготовления ТПК высокой точности используют конструкции с подстроечными секциями (рис. З,д). При разрезании подстроечных секций емкость ТПК уменьшается. Наибольшее распространение для получения пленочных индуктивностей получили плос...-
Располагается в коллекциях: Методические издания

Файлы этого ресурса:
Файл Описание Размер Формат  
Пиганов А.И. Анализ конструкций ГИМС.pdffrom 1C484.05 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.