Отрывок: Для диэлектрических паст особенностью является то, что для предот­ вращения миграций серебра между верхними и нижними обкладками конденса­ тора следует доводить толщину диэлектрического слоя не менее чем до 60-80 мкм. Это требует четырех-пяти последовательных циклов нанесения и термо­ обработки диэлектрического слоя. Требование к толщине диэлектрика особен­ но важно соблюдать в ...
Название : Особенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧ
Авторы/Редакторы : Столбиков А. В.
Пиганов М. Н.
Дата публикации : 2007
Библиографическое описание : Столбиков, А. В. Особенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧ / А. В. Столбиков, М. Н. Пиганов // IX Королевские чтения : Всерос. молодеж. науч. конф. с междунар. участием, посвящ. 100-летию акад. С. П. Королева, 65-летию КуАИ-СГАУ и 50-летию со дня запуска первого искусств. спутника Земли : тез. докл., 1-3 окт. 2007 г. / Федер. агентство по образованию, Правительство Самар. обл., М-во образования и науки Самар. обл., Самар. науч. центр Рос. акад. наук, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева, Гос. науч.-произв. ракет.-косм. центр "ЦСКБ - Прогресс" ; [науч. ред. И. В. Белоконов]. - Самара : Изд-во СГАУ, 2007. - С. 206.
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\480412
Ключевые слова: сверхвысокочастотные микроплаты
пороводящие пасты
диэлектрические пасты
вязкость
микроплаты СВЧ
контроль реологических свойств
метод сеткографии
метод фотолитографии
совместимость паст
технологический процесс изготовления
толстопленочные платы
Располагается в коллекциях: Королевские чтения

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0531-8_2007-206.pdf54.88 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.