Отрывок: Для диэлектрических паст особенностью является то, что для предот­ вращения миграций серебра между верхними и нижними обкладками конденса­ тора следует доводить толщину диэлектрического слоя не менее чем до 60-80 мкм. Это требует четырех-пяти последовательных циклов нанесения и термо­ обработки диэлектрического слоя. Требование к толщине диэлектрика особен­ но важно соблюдать в ...
Полная запись метаданных
Поле DC Значение Язык
dc.contributor.authorСтолбиков А. В.ru
dc.contributor.authorПиганов М. Н.ru
dc.coverage.spatialсверхвысокочастотные микроплатыru
dc.coverage.spatialпороводящие пастыru
dc.coverage.spatialдиэлектрические пастыru
dc.coverage.spatialвязкостьru
dc.coverage.spatialмикроплаты СВЧru
dc.coverage.spatialконтроль реологических свойствru
dc.coverage.spatialметод сеткографииru
dc.coverage.spatialметод фотолитографииru
dc.coverage.spatialсовместимость пастru
dc.coverage.spatialтехнологический процесс изготовленияru
dc.coverage.spatialтолстопленочные платыru
dc.creatorСтолбиков А. В., Пиганов М. Н.ru
dc.date.issued2007ru
dc.identifierRU\НТБ СГАУ\480412ru
dc.identifier.citationСтолбиков, А. В. Особенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧ / А. В. Столбиков, М. Н. Пиганов // IX Королевские чтения : Всерос. молодеж. науч. конф. с междунар. участием, посвящ. 100-летию акад. С. П. Королева, 65-летию КуАИ-СГАУ и 50-летию со дня запуска первого искусств. спутника Земли : тез. докл., 1-3 окт. 2007 г. / Федер. агентство по образованию, Правительство Самар. обл., М-во образования и науки Самар. обл., Самар. науч. центр Рос. акад. наук, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева, Гос. науч.-произв. ракет.-косм. центр "ЦСКБ - Прогресс" ; [науч. ред. И. В. Белоконов]. - Самара : Изд-во СГАУ, 2007. - С. 206.ru
dc.language.isorusru
dc.sourceIX Королевские чтения : Всерос. молодеж. науч. конф. с междунар. участием, посвящ. 100-летию акад. С. П. Королева, 65-летию КуАИ-СГАУ и 50-летию со дня запуска первого искусств. спутника Земли : тез. докл., 1-3 окт. 2007 г. - Текст : электронныйru
dc.titleОсобенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧru
dc.typeTextru
dc.citation.spage206ru
dc.textpartДля диэлектрических паст особенностью является то, что для предот­ вращения миграций серебра между верхними и нижними обкладками конденса­ тора следует доводить толщину диэлектрического слоя не менее чем до 60-80 мкм. Это требует четырех-пяти последовательных циклов нанесения и термо­ обработки диэлектрического слоя. Требование к толщине диэлектрика особен­ но важно соблюдать в ...-
Располагается в коллекциях: Королевские чтения

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0531-8_2007-206.pdf54.88 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.